LDI

LDI，英文全称是laser direct imaging，中文全称是激光直接成像技术，用于pcb工艺中的曝光工序，PCB直接写光刻设备，与传统的底片接触曝光方法有所不同。

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LD：取指令（常开触点） Load

　　LDI：取反指令（常闭触点）Load Inverse

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晒版机（曝光机）的工作原理及操作步骤

晒版机是用于制作印版的一种接触曝光成像设备。

晒版机的工作原理：

利用压力（包括大气压力和机械压力），PCB，使原版与感光版紧密贴合，以便通过光化学反应，PCB直接写设备，将原版上的图像准确地晒制在感光版上。晒版机主要由光源装置、曝光室、真空室、电器部分、机座等部分组成。

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在印制电路板工业中，激光直接成像系统引起了顺序的结构、后备资源和数据存储设备的根本性变化。激光直接成像系统取代了印制电路板制造业中所有的曝光系统，通常传统的胶片曝光系统和光绘仪所完成的任务也可由激光直接成像系统代替。控制机器完成必需任务的软件很容易设计，且所有的CAD 系统使用相同的列表工作，每一个印制电路板都有同样的材料规范。将来，激光直接成像系统的使用可能会完全减少电子装配的时间，这既是非常好的又是非常可行的解决方案。

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